Häufig aufgerufene Artikel
Artikelpaket
MCC DT9812-10V: Low Cost USB Data Acquisition (DAQ) Module(6069-410-131 )
450,43 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Cooling fin extension for specific Heat Spreader from Trenz Electronic (34314)
19,32 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Trenz Electronic GmbH
SoC Module with Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, 4 x 5 cm (TE0720-03-61Q33MAY)
Xilinx Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm form factor
Artikelnummer VAR-827001477
Hersteller-Teilenummer: TE0720-03-61Q33MAY
Taric/custom code: 84718090
Verfügbar für sofortigen Versand: 0
Ausführungsfristen 3 Tage. Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.
Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland
269,00 EUR
*
Inhalt
1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .
* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten
| Art.-ID | 101255 |
| Zustand | Neu |
| Legacy item ID | 3453 |
| Modell | TE0720-03-61Q33MAY |
| Hersteller | Trenz Electronic GmbH |
| Herstellungsland | Deutschland |
| Inhalt | 1 Stück |
| Gewicht | 200 g |
Artikelpaket
MCC DT9812-10V: Low Cost USB Data Acquisition (DAQ) Module(6069-410-131 )
450,43 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Cooling fin extension for specific Heat Spreader from Trenz Electronic (34314)
19,32 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
MPSoC Module with AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU2CG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm(TE0813-02-2AE81-A)
293,86 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
