Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TEI0009, 29 x 29 x 12.5 mm (ATS-X53290G-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Référence de l’article: VAR-827003055
Numéro de produit du fabricant: ATS-X53290G-C1-R0
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Contenu
1 pièce
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The BGA Heat Sink is a 29 x 29 x 12.5 mm standard heat sink with thermal tape. It is made of aluminium with blue anodized finish.
Features
- Series: maxiFLOW, superGRIP™
- Type: Top Mount
- Material: Aluminium
- Material Finish: Blue Anodized
- Attachment Method: Clip, Thermal Material
- External dimensions: 29 x 29 x 12.5 mm
- Thermal resistance at forced air flow: 13.10°C/W @ 200 LFM
Scope of Delivery
- 1 x Heat sink for Trenz Electronic modules from TEI0009 series
Additional Information
- Manufacturer: QATS, Advanced Thermal Solutions, Inc.
- Manufacturer's article number: ATS-X53290G-C1-R0
- RoHS-6 conform: yes
- REACH compliant: yes
- Support Forum
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| ID de l’art. | 102603 |
| État | |
| ID de l'ancien article | 3885 |
| Modèle | ATS-X53290G-C1-R0 |
| Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
| Pays de fabrication | Allemagne |
| Contenu | 1 pièce |
| Poids | 800 g |
| Poids net | 800 g |
