Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TEI0009, 29 x 29 x 12.5 mm (ATS-X53290G-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Código de artículo VAR-827003055
Número de pieza del fabricante: ATS-X53290G-C1-R0
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The BGA Heat Sink is a 29 x 29 x 12.5 mm standard heat sink with thermal tape. It is made of aluminium with blue anodized finish.
Features
- Series: maxiFLOW, superGRIP™
- Type: Top Mount
- Material: Aluminium
- Material Finish: Blue Anodized
- Attachment Method: Clip, Thermal Material
- External dimensions: 29 x 29 x 12.5 mm
- Thermal resistance at forced air flow: 13.10°C/W @ 200 LFM
Scope of Delivery
- 1 x Heat sink for Trenz Electronic modules from TEI0009 series
Additional Information
- Manufacturer: QATS, Advanced Thermal Solutions, Inc.
- Manufacturer's article number: ATS-X53290G-C1-R0
- RoHS-6 conform: yes
- REACH compliant: yes
- Support Forum
The online pictures of this product are not a legally binding offer, but are symbol pictures for illustration and presentation only.
| Identificación de artículo | 102603 |
| Estado | |
| ID de artículo histórico | 3885 |
| Modelo | ATS-X53290G-C1-R0 |
| Fabricante | Trenz Electronic GmbH |
| País de origen | |
| Contenido | 1 undefined |
| Peso | 800 g |
| Peso neto | 800 g |
