Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TEI0009, 29 x 29 x 12.5 mm (ATS-X53290G-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Artikelnummer VAR-827003055
Hersteller-Teilenummer: ATS-X53290G-C1-R0
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Inhalt
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The BGA Heat Sink is a 29 x 29 x 12.5 mm standard heat sink with thermal tape. It is made of aluminium with blue anodized finish.
Features
- Series: maxiFLOW, superGRIP™
- Type: Top Mount
- Material: Aluminium
- Material Finish: Blue Anodized
- Attachment Method: Clip, Thermal Material
- External dimensions: 29 x 29 x 12.5 mm
- Thermal resistance at forced air flow: 13.10°C/W @ 200 LFM
Scope of Delivery
- 1 x Heat sink for Trenz Electronic modules from TEI0009 series
Additional Information
- Manufacturer: QATS, Advanced Thermal Solutions, Inc.
- Manufacturer's article number: ATS-X53290G-C1-R0
- RoHS-6 conform: yes
- REACH compliant: yes
- Support Forum
The online pictures of this product are not a legally binding offer, but are symbol pictures for illustration and presentation only.
| Art.-ID | 102603 |
| Zustand | Neu |
| Legacy item ID | 3885 |
| Modell | ATS-X53290G-C1-R0 |
| Hersteller | Trenz Electronic GmbH |
| Herstellungsland | Deutschland |
| Inhalt | 1 Stück |
| Gewicht | 800 g |
| Netto-Gewicht | 800 g |
