Trenz Electronic GmbH

BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)

High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount


Artikelnummer VAR-827001460

Hersteller-Teilenummer: ATS-X50170P-C1-R0

Taric/custom code: 84715000


Verfügbar für sofortigen Versand: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }

Ausführungsfristen 3 Tage. Für Bestellungen mit einem Gesamtnettowert von weniger als 70 Euro berechnen wir eine Bearbeitungsgebühr von 15 Euro.

Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland


32,54 EUR *
Inhalt 1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .

* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten

Art.-ID 101238
Zustand Neu
Legacy item ID 3432
Modell ATS-X50170P-C1-R0
Hersteller Trenz Electronic GmbH
Herstellungsland Deutschland
Inhalt 1 Stück
Gewicht 800 g
Netto-Gewicht 800 g