Häufig aufgerufene Artikel
AXRF47 dev board & Kit based on AMD Zynq US+ RFSoC XCZU47DR
13.693,90 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05(33013)
16,26 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Xilinx Virtex UltraScale FPGA VCU1287 Characterization Kit
UVP 17.933,10 EUR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FPGA Module with AMD Spartan™ 6 LX150-2I, 128 MB DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm(TE0630-03-82I12-A)
359,95 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
MPSoC Module with AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm(TE0820-05-4AE81MA)
431,13 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent Inc.
Digilent: Ettus USRP B200: 1x1 with Enclosure Kit
Fully integrated Software Defined Radio platform with continuous frequency coverage from 70 MHz –6 GHz with Enclosure Kit. Digilent products are warranted to be free from manufacturing defects for 30 days from the date of purchase. No other express or implied warranties are provided.
Artikelnummer VAR-827001818
Hersteller-Teilenummer: 471-042
Taric/custom code: 84718090
Verfügbar für sofortigen Versand: 0
Ausführungsfristen 3 Tage. Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.
Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland
1.464,01 EUR
*
Inhalt
1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .
* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten
| Art.-ID | 101523 |
| Zustand | Neu |
| Legacy item ID | 3503 |
| Modell | 471-042 |
| Hersteller | Digilent Inc. |
| Herstellungsland | Malaysia |
| Inhalt | 1 Stück |
| Gewicht | 800 g |
| Netto-Gewicht | 800 g |
AXRF47 dev board & Kit based on AMD Zynq US+ RFSoC XCZU47DR
13.693,90 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05(33013)
16,26 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Xilinx Virtex UltraScale FPGA VCU1287 Characterization Kit
UVP 17.933,10 EUR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FPGA Module with AMD Spartan™ 6 LX150-2I, 128 MB DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm(TE0630-03-82I12-A)
359,95 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
MPSoC Module with AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm(TE0820-05-4AE81MA)
431,13 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXRF47 dev board & Kit based on AMD Zynq US+ RFSoC XCZU47DR
13.693,90 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05(33013)
16,26 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Xilinx Virtex UltraScale FPGA VCU1287 Characterization Kit
UVP 17.933,10 EUR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FPGA Module with AMD Spartan™ 6 LX150-2I, 128 MB DDR3L, Mini-USB 2.0, 4 x 5 cm(TE0630-03-82I12-A)
359,95 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
MPSoC Module with AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4 SDRAM, 4 x 5 cm(TE0820-05-4AE81MA)
431,13 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXRF47 dev board & Kit based on AMD Zynq US+ RFSoC XCZU47DR
13.693,90 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05(33013)
16,26 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Xilinx Virtex UltraScale FPGA VCU1287 Characterization Kit
UVP 17.933,10 EUR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXRF47 dev board & Kit based on AMD Zynq US+ RFSoC XCZU47DR
13.693,90 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05(33013)
16,26 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Xilinx Virtex UltraScale FPGA VCU1287 Characterization Kit
UVP 17.933,10 EUR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
Bluetooth Temperature & Humidity sensor (PGEX00000220)
29,95 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU3CG-1E, 4 GByte DDR4, 4 x 5 cm (TE0821-02-3AE91PA)
415,87 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
